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** 跨越 型号 HC100 材质 硅胶 阻燃性 UL94-V0 耐温 -40~+220 颜色 灰白/黑色/深灰/黄色 产品认证 REACH、ROHS、UL 导热系数 1.0/1.5/2.0/2.5 硬度 30±5(硬度可调) 比重 "1.8±0.1/2.1±0.1/ 2.5±0.1/2.8±0.1" 外形特征 片材/卷材 导热硅胶片专门为电子产品进行缝隙传递热量设计的导热填充材料 "产品简介: 导热硅胶片是一种**间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。工作中把电子原件和散热片之间的空气*排出,从而达到接触充分,散热效果明显。导热硅胶片使用简单,具有一定粘性,相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便,且不易脱落。" "产品特点优势: 1、高**性,高导热性 2、高可压缩性,柔软兼有弹性 3、柔软、固态,耐击穿电压性 4、**粘性,*表面粘合剂 5、满足ROHS及UL的环境要求" "规格说明: 片材-标准厚度:0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度定制请咨询厂家 片材-标准尺寸:200mm*400mm,300mm*300mm可按客户要求裁切 卷材-标准厚度:0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 卷材标准尺寸:300mm*50M 非标准尺寸:任意长,宽:200mm~500mm 说明:可背胶,可依据客户要求裁切" "应用方式: 1、线路板和散热片之间的填充 2、IC和散热片或产品外壳间的填充 3、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充" "应用领域: LED灯饰、开关电源、通信设备、LED电视、网络设备、家用电器、 PC服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站 选购特别提醒:因产品规格多样,无法统一规范报价,具体单价敬请联系业务员进行报价。"